Корпорация Intel представила предварительный вариант спецификаций USB 3.0, который уже доступен для членов консорциума, занимающегося разработкой и продвижением новой версии Extensible Host Controller Interface (xHCI). В их число помимо Intel входят компании AMD и Nvidia (которые могут начать работу над внедрением нового интерфейса в следующее поколение системных чипсетов), а также Microsoft, HP, NEC и др. Представленные спецификации позволяют разработчикам, подписавшим соглашение, приступить к созданию аппаратных и программных решений.
Напомним, что третья версия самого популярного проводного интерфейса позволит выполнять передачу данных со скоростью около 4,8 Гбит/с (это в десять раз больше, чем у USB 2.0). При этом разработчикам удалось достичь совместимости со всеми предыдущими стандартами USB. Кроме того, корпорация обещает существенно уменьшить энергопотребление контроллера и повысить эффективность протокола данных.
В Intel полагают, что новый стандарт придётся как нельзя кстати в условиях новой эпохи мультимедиа, когда пользователи обмениваются огромными по объемам файлами, такими как видеозаписи в формате высокой четкости.
Первую демонстрацию решений на базе архитектуры USB 3.0 планировалось устроить на проходящем в данный момент в Сан-Франциско (США) международном форуме Intel IDF. Появления же первых коммерческих устройств с USB 3.0 аналитики ожидают уже во II квартале 2009 г., а массовое распространение обновленный контроллер передачи данных, очевидно, получит в 2010-м.