Sun свяжет чипы лазером

Sun получила от Пентагона контракт на сумму $44 млн для разработки технологии, которая позволит использовать для связи чипов в компьютере лазерные лучи. По мнению исследователей, это позволит создавать более компактные компьютеры, работающие в тысячи раз быстрее, эффективнее и обладающие меньшим тепловыделением по сравнению с существующими системами.

Корпорация была выбрана из четырех претендентов. Тремя другими оказались Intel, союз IBM и HP, а также Массачусетский технологический институт. В проекте Sun Microsystems также примут участие Стэнфордский университет, Калифорнийский университет в Сан-Диего, а также две фирмы, специализирующиеся в области кремниевой фотоники, - Luxtera и Kotura. Пятилетняя программа будет спонсирована Управлением перспективных исследовательских программ в области обороны (DARPA) и основана на базе другого проекта Sun - по разработке технологии наложения микросхем одна на другую («chip-stacking»).

В 2003 г. группа ученых Sun Microsystems во главе с Иваном Сазерлендом (Ivan Sutherland) заявила, что знает о том, как можно передавать данные внутри компьютера намного быстрее, чем это позволяют сделать современные технологии. По словам вице-президента Sun Джима Митчелла (Jim Mitchell), сейчас этот способ как никогда близок к коммерческой реализации.

Суть предлагаемой Sun технологии лежит в замене традиционных проводников лазерными лучами, что, по мнению ученых, позволит заново пересмотреть конструкцию электрических цепей внутри компьютера. Предполагается, что использование лазеров позволит создавать более компактные компьютеры, работающие в тысячи раз быстрее, эффективнее и обладающие меньшим тепловыделением по сравнению с современными системами. Каждый из чипов сможет связываться с другим чипом напрямую с помощью лазера, который обеспечит скорость передачи данных до нескольких десятков миллиардов бит в секунду.

Sun разрабатывает технологию связи компьютерных чипов с помощью лазерных лучей. Если проект окажется удачным, можно будет создавать компьютеры, работающие в тысячи раз быстрее существующих

В компании понимают всю рискованность предприятия. «Данный проект имеет высокий риск, - признается ведущий инженер из Sun Laboratories Рон Хо (Ron Ho). - Мы полагаем, что вероятность провала составляет 50%, однако если все получится, то увеличение производительности будет тысячекратным».

Кремниевая фотоника является предметом исследований множества крупных компаний и стартапов. Так, на прошлой неделе корпорация NEC анонсировала создание нового оптического соединения между чипами, позволяющего достигать скорости работы суперкомпьютеров в 10 петафлоп.

В декабре прошлого года инженеры IBM вместо передачи электрических импульсов по металлическим проводам между процессорами и ядрами предложили использовать свет. Новая технология позволила объединять сотни тысяч ядер и располагать их на одном крошечном чипе. По мнению исследователей, использование света вместо электрических импульсов не только приведет к стократному росту скорости обмена данными, но и снизит потребление электроэнергии примерно в 10 раз.