| Иллюстрация IBM. |
Компании и объединяют усилия для разработки новых технологий 3D-компоновки микросхем.
Речь идёт о создании специального связующего вещества, которое позволило бы формировать многоярусные чипы, содержащие до 100 кремниевых пластин. Такой подход даст возможность достичь высочайшей степени интеграции и качественно нового уровня быстродействия. В одном изделии могут быть объединены вычислительные блоки, память, сетевые контроллеры и пр.
Предполагается, что "клей" для кремниевых пластин будет обладать высокой теплопроводностью: это необходимо для обеспечения стабильной работы компонентов микросхем. Многоярусные чипы, как ожидается, в перспективе найдут применение в смартфонах, планшетах, персональных компьютерах, игровых приставках и других электронных устройствах.
По условиям договора, IBM сфокусирует усилия на технологиях 3D-упаковки микросхем, а главной задачей 3M станет разработка нового связующего вещества. Сроки реализации проекта не называются.
Подготовлено по материалам .